Japán versenyzője van a chipgyártóknak – Van mitől félnie a TSMC-nek és a Samsungnak?

A Rapidus japán öntöde élvonalbeli 2 nm-es csomópontokat készít az IBM-mel közösen, és azt tervezi, hogy 2027-re felveszi a versenyt a TSMC-vel és a Samsunggal. Japán arra törekszik, hogy visszaszerezze korábbi félvezetőgyártási koronáját az újonnan létrehozott Rapidus öntöde segítségével, mely az IBM-mel együttműködve élvonalbeli 2 nm-es chipeket gyártana. A tervek szerint 2027-re a TSMC-hez és a Samsunghoz hasonló hozamot és hatékonyságot érnének el.

Egykor Japán volt a világ „öntödeközpontja”, avagy a chipgyártás Mekkája. 1988-ban a világ félvezetőgyártásának több mint 50%-a itt történt. A 90-es években Japán lassan elkezdett részesedést veszteni, ahogy az amerikai, dél-koreai és tajvani székhelyű öntödék egyre csak jöttek fel. 2022-re Japán félvezető részesedése a globális piacon 9%-ra zsugorodott, annak ellenére, hogy még mindig az ország ad otthont a világon a legtöbb chipgyárnak. Két évvel ezelőtt a japán kormány azzal a tervvel állt elő, hogy visszaállítsa az ország korábbi félvezető dicsőségét, és 54 milliárd dollárt fektet be a Rapidus nevű új öntödébe.

A Techspot jelentése szerint a projekt rendkívül ambiciózus, Japán együttműködik az IBM-mel is annak érdekében, hogy utolérje (vagy legalább felzárkózzon hozzájuk) a TSMC-t és a Samsungot. 2027-re pedig a világ élvonalbeli 2 nm-es technológiáját akarják Japánba vinni.

A Rapidust 2022-ben alapította az iparági veterán Tetsuro Higashi, a Tokyo Electron korábbi elnöke, valamint Atsuyoshi Koike, a Western Digital japán fiókjának korábbi elnöke. A helyi hatóságok jelentős támogatása mellett a Rapidust olyan iparági vezető cégek támogatják, mint a Kioxia (a Toshiba memórialeányvállalata), a Sony, a Toyota Motor, a NEC és az NTT, valamint olyan pénzügyi óriások, mint a Mitsubishi UFJ bank és a SoftBank. Az IBM 2021-ben bemutatott 2 nm-es tervei a Rapidus által tervezett élvonalbeli csomópontok alapjául szolgálnak majd. Ennek érdekében a Rapidus valamennyi mérnökét az IBM New York állambeli Albany-i kutatóközpontjában képezi ki.

A Techspot jelentése megemlíti, hogy a 2 nm-es Rapidus gyárat Chitose-ban, a japán Hokkaido szigetén építik fel. Másrészt a TSMC is tervez építeni egy létesítményt ezen a területen, köszönhetően a Sony-val való szoros együttműködésének. Míg úgy tűnik, hogy a pénzügyi részt állami támogatásokból és jelentős támogatók beruházásaiból fedezik, a Rapidusnak továbbra is jelentős kihívásokkal kell szembenéznie az EUV litográfiai berendezésének a holland ASML cégtől való megvásárlásával. Az összes fontos öntöde küzd ezekért az alapvető gépekért, és a Rapidus 2 éves átfutási időre számíthat, mielőtt bármilyen ASML litográfiai rendszert beszerezne.

Tetsuro Higashi elnök nem a TSMC-vel és a Samsunggal való közvetlen versenyre összpontosít a termelési mennyiség szempontjából. Ehelyett a Rapidus minden erőfeszítést a leghatékonyabb 2 nm-es gyártócsomópontok kifejlesztésére, és végül az angström-korszak technológiainak a nagy öntödék előtt történő kibocsátására fog fordítani.

techkalauz.hu – az online techmagazin

Ha tetszett a cikk, kérlek oszd meg mással is:

Kategóriák

További cikkeink

2025.03.24.
Brutális sebesség jön az SSD-knél – a PCIe 7.0 hozza el a 512 GB/s korszakát
A technológia folyamatosan gyorsul, de a PCI Express 7.0 szabvány bevezetésével…
2025.02.27.
Kibertámadás áldozatai lettek népszerű Chrome-bővítmények – 3,2 millió felhasználó érintett
Egy nagyszabású kibertámadás során hackerek feltörtek 16 népszerű Chrome-bővítményt, köztük az…
2025.02.19.
90%-os kedvezmény: Népszerű lopakodós játék mindössze 2 dollárért a Steamen
A játékosok most hatalmas kedvezménnyel szerezhetik be az egyik legnépszerűbb ’stealth’…
2026.09.08.
GPUThor: Rowhammer-támadás törte fel az Nvidia ECC-t
A torontói egyetem kutatói olyan Rowhammer-technikát fejlesztettek, amely legyőzi az Nvidia…
Aion 2: DLSS 5 támogatás és konzol megjelenés
Kép: Wccftech
2026.09.08.
Aion 2: DLSS 5 támogatás és konzol megjelenés
Az Aion 2 globális megjelenése előtt az NC fejlesztői a gamescom…
Wi-Fi 8 magyarázva: érdemes már most váltani?
Kép: TechRadar
2026.09.08.
Wi-Fi 8 magyarázva: érdemes már most váltani?
A TP-Link bemutatta az első Wi-Fi 8 routereket az IFA 2026-on…
Intel: egymillió High-NA EUV wafer feldolgozva
Kép: Tom's Hardware
2026.09.08.
Intel: egymillió High-NA EUV wafer feldolgozva
Az Intel egymillió 300 mm-es wafert dolgozott fel High-NA EUV szkennerein,…
Intel: robotok a munkahelyen – közeleg a kritikus küszöb
Kép: TechRadar
2026.09.08.
Intel: robotok a munkahelyen – közeleg a kritikus küszöb
Az Intel friss felmérése szerint a nagy cégek 60%-a 2030-ra robotflottát…
Intel CPU-áremelés: ismét 10%-kal drágulnak októberben
Kép: TechPowerUp
2026.09.08.
Intel CPU-áremelés: ismét 10%-kal drágulnak októberben
Az Intel állítólag újabb 10%-os áremelést tervez PC-s processzorainál 2026 októberében…
2026.09.08.
JBL Live Buds 4 teszt: a kijelzős tok nem csak látványos trükk
A vezeték nélküli fülhallgatók piacán lassan nehezebb kitűnni, mint egy fekete…
2026.09.07.
iPhone Ultra: öt megszokott funkció is eltűnhet az Apple első hajlítható iPhone-jából
Az „Ultra” név általában azt üzeni, hogy itt már nincs spórolás.…