Japán versenyzője van a chipgyártóknak – Van mitől félnie a TSMC-nek és a Samsungnak?

A Rapidus japán öntöde élvonalbeli 2 nm-es csomópontokat készít az IBM-mel közösen, és azt tervezi, hogy 2027-re felveszi a versenyt a TSMC-vel és a Samsunggal. Japán arra törekszik, hogy visszaszerezze korábbi félvezetőgyártási koronáját az újonnan létrehozott Rapidus öntöde segítségével, mely az IBM-mel együttműködve élvonalbeli 2 nm-es chipeket gyártana. A tervek szerint 2027-re a TSMC-hez és a Samsunghoz hasonló hozamot és hatékonyságot érnének el.

Egykor Japán volt a világ „öntödeközpontja”, avagy a chipgyártás Mekkája. 1988-ban a világ félvezetőgyártásának több mint 50%-a itt történt. A 90-es években Japán lassan elkezdett részesedést veszteni, ahogy az amerikai, dél-koreai és tajvani székhelyű öntödék egyre csak jöttek fel. 2022-re Japán félvezető részesedése a globális piacon 9%-ra zsugorodott, annak ellenére, hogy még mindig az ország ad otthont a világon a legtöbb chipgyárnak. Két évvel ezelőtt a japán kormány azzal a tervvel állt elő, hogy visszaállítsa az ország korábbi félvezető dicsőségét, és 54 milliárd dollárt fektet be a Rapidus nevű új öntödébe.

A Techspot jelentése szerint a projekt rendkívül ambiciózus, Japán együttműködik az IBM-mel is annak érdekében, hogy utolérje (vagy legalább felzárkózzon hozzájuk) a TSMC-t és a Samsungot. 2027-re pedig a világ élvonalbeli 2 nm-es technológiáját akarják Japánba vinni.

A Rapidust 2022-ben alapította az iparági veterán Tetsuro Higashi, a Tokyo Electron korábbi elnöke, valamint Atsuyoshi Koike, a Western Digital japán fiókjának korábbi elnöke. A helyi hatóságok jelentős támogatása mellett a Rapidust olyan iparági vezető cégek támogatják, mint a Kioxia (a Toshiba memórialeányvállalata), a Sony, a Toyota Motor, a NEC és az NTT, valamint olyan pénzügyi óriások, mint a Mitsubishi UFJ bank és a SoftBank. Az IBM 2021-ben bemutatott 2 nm-es tervei a Rapidus által tervezett élvonalbeli csomópontok alapjául szolgálnak majd. Ennek érdekében a Rapidus valamennyi mérnökét az IBM New York állambeli Albany-i kutatóközpontjában képezi ki.

A Techspot jelentése megemlíti, hogy a 2 nm-es Rapidus gyárat Chitose-ban, a japán Hokkaido szigetén építik fel. Másrészt a TSMC is tervez építeni egy létesítményt ezen a területen, köszönhetően a Sony-val való szoros együttműködésének. Míg úgy tűnik, hogy a pénzügyi részt állami támogatásokból és jelentős támogatók beruházásaiból fedezik, a Rapidusnak továbbra is jelentős kihívásokkal kell szembenéznie az EUV litográfiai berendezésének a holland ASML cégtől való megvásárlásával. Az összes fontos öntöde küzd ezekért az alapvető gépekért, és a Rapidus 2 éves átfutási időre számíthat, mielőtt bármilyen ASML litográfiai rendszert beszerezne.

Tetsuro Higashi elnök nem a TSMC-vel és a Samsunggal való közvetlen versenyre összpontosít a termelési mennyiség szempontjából. Ehelyett a Rapidus minden erőfeszítést a leghatékonyabb 2 nm-es gyártócsomópontok kifejlesztésére, és végül az angström-korszak technológiainak a nagy öntödék előtt történő kibocsátására fog fordítani.

techkalauz.hu – az online techmagazin

Ha tetszett a cikk, kérlek oszd meg mással is:

Szerző további cikkei

Kategóriák

További cikkeink

2025.03.24.
Brutális sebesség jön az SSD-knél – a PCIe 7.0 hozza el a 512 GB/s korszakát
A technológia folyamatosan gyorsul, de a PCI Express 7.0 szabvány bevezetésével…
2025.02.27.
Kibertámadás áldozatai lettek népszerű Chrome-bővítmények – 3,2 millió felhasználó érintett
Egy nagyszabású kibertámadás során hackerek feltörtek 16 népszerű Chrome-bővítményt, köztük az…
2025.02.19.
90%-os kedvezmény: Népszerű lopakodós játék mindössze 2 dollárért a Steamen
A játékosok most hatalmas kedvezménnyel szerezhetik be az egyik legnépszerűbb ’stealth’…
2026.07.21.
Xpeng L03: a kínai gyártó szerint közel a Tesla Model Y trónfosztása
A kínai Xpeng szerint már nincs messze attól, hogy olyan elektromos…
2026.07.21.
Neros Archer drón: félmilliárd dolláros amerikai hadsereg-megrendelést nyert a startup
Az amerikai hadsereg akár 500 millió dollár értékű keretszerződést kötött a…
2026.07.20.
ARCTIC megújította az MX-4 hővezető paszta csomagolását
Az ARCTIC frissítette az egyik legismertebb hővezető pasztája, az MX-4 megjelenését.…
2026.07.20.
Samsung Display: megérkeztek a True Black 1400 minősítésű tandem OLED kijelzők laptopokhoz
A Samsung Display megkezdte a VESA DisplayHDR True Black 1400 szabványnak…
2026.07.17.
Skullcandy Crusher 720: THX Spatial Audio és 65 órás üzemidő az új fejhallgatóban
A Skullcandy bemutatta legújabb vezeték nélküli fejhallgatóját, a Crusher 720 modellt, amely a…
2026.07.17.
Onimusha: Way of the Sword demóval és új játékokkal bővült a GeForce NOW
Az NVIDIA újabb nagy megjelenéssel bővíti felhőalapú játékszolgáltatását: az Onimusha: Way of…
2026.07.16.
McIntosh MX124: csúcskategóriás AV processzor érkezett 13.4 csatornás Dolby Atmos támogatással
A McIntosh bemutatta új referencia kategóriás AV processzorát, az MX124-et, amely…
Thermal Grizzly DeltaMate
2026.07.16.
Thermal Grizzly DeltaMate: új gyorscsatlakozók és leeresztőszelep érkezett vízhűtéses PC-khez
A Thermal Grizzly tovább bővíti DeltaMate termékcsaládját, amely ezúttal új gyorscsatlakozókkal…