Microsoft bemutatta az AI chiphűtés jövőjét: a mikrofluidika akár háromszoros hatékonyságot hozhat az adatközpontokban

A mesterséges intelligencia egyre nagyobb teljesítményt igényel, de ezzel arányosan nő a chipek hőtermelése is. A hagyományos hűtési módszerek, például a folyadékhűtéses cold plate megoldások, közel járnak a fizikai korlátaikhoz. A Microsoft most olyan új technológiát mutatott be, amely gyökeresen átalakíthatja az adatközpontok működését: a mikrofluidikai hűtést.

Hogyan működik a Microsoft mikrofluidikai hűtése?

Ahelyett, hogy a hűtőfolyadék egy fémlemez közvetítésével érintkezne a chip felületével, a Microsoft új megközelítése közvetlenül a szilícium hátlapjába maratott mikroszkopikus csatornákon vezeti át a folyadékot. Ez a megoldás közvetlenebb hőelvezetést biztosít, minimálisra csökkentve azokat a rétegeket, amelyek eddig „csapdába ejtették” a hőt.

A laboratóriumi tesztek szerint a rendszer:

  • akár háromszor hatékonyabban vezette el a hőt, mint a cold plate technológia,
  • 65%-kal csökkentette a GPU-k hőmérséklet-növekedését,
  • lehetővé tette, hogy a hűtés az AI által feltérképezett forrópontokra koncentrálódjon.

Miért fontos ez az áttörés?

A Microsoft mérnökei szerint, ha a hagyományos hűtési megoldásokra támaszkodunk, öt éven belül a chipek hőtermelése meghaladja majd a jelenlegi technológiák korlátait. Ez nemcsak az AI fejlődését lassítaná, hanem komoly energiahatékonysági problémákat is okozna az adatközpontokban.

A mikrofluidikai hűtés azonban lehetővé teheti:

  • sűrűbb és erősebb adatközpontok építését,
  • alacsonyabb energiafogyasztást a hűtési folyamat során,
  • a chipek teljesítményének biztonságos növelését, ami új funkciókat és még nagyobb számítási kapacitást tesz lehetővé.

Együttműködés a jövőért

A Microsoft a svájci Corintis startup vállalattal közösen dolgozik a technológia továbbfejlesztésén. A cél nemcsak az AI-chipek hűtése, hanem a vízfelhasználás drasztikus csökkentése is az adatközpontokban.

A vállalat már korábban is kísérletezett zárt hurkú (closed-loop) hűtési rendszerekkel, most pedig a mikrofluidika révén új szintre emelheti az energiahatékonyságot.

Verseny a hűtési innovációban

Nem csak a Microsoft dolgozik a probléma megoldásán. Más nagy szereplők, például a Lenovo, Dell, Supermicro és Giga Computing szintén fejlesztenek fejlett hűtési rendszereket, hiszen az adatközpontok túlmelegedése valós kockázatot jelent a globális AI fejlődés ütemére.

A Microsoft mikrofluidikai chiphűtése mérföldkő lehet az adatközpontok jövőjében. Az új rendszer egyszerre oldhatja meg a hőtermelés és az energiahatékonyság problémáját, miközben lehetőséget teremt még erősebb és kompaktabb AI infrastruktúrák kiépítésére. Ha a technológia sikeresen átmegy a megbízhatósági teszteken, hamarosan az egész iparág számára új szabványt teremthet.

Ha tetszett a cikk, kérlek oszd meg mással is:

Szerző további cikkei

Kategóriák

További cikkeink

2025.03.24.
Brutális sebesség jön az SSD-knél – a PCIe 7.0 hozza el a 512 GB/s korszakát
A technológia folyamatosan gyorsul, de a PCI Express 7.0 szabvány bevezetésével…
2025.02.27.
Kibertámadás áldozatai lettek népszerű Chrome-bővítmények – 3,2 millió felhasználó érintett
Egy nagyszabású kibertámadás során hackerek feltörtek 16 népszerű Chrome-bővítményt, köztük az…
2025.02.19.
90%-os kedvezmény: Népszerű lopakodós játék mindössze 2 dollárért a Steamen
A játékosok most hatalmas kedvezménnyel szerezhetik be az egyik legnépszerűbb ’stealth’…
2025.09.27.
Snapdragon 8 Elite Gen 5 teszt – lenyűgöző játék és benchmark teljesítmény az első mérések alapján
A Qualcomm nemrég mutatta be legújabb zászlóshajó mobilprocesszorát, a Snapdragon 8 Elite…
2025.09.26.
AI-forradalom vagy AI-kudarc? Mérnökök szerint az adatok döntik el a jövőt
A mesterséges intelligencia (AI) 2025-ben minden eddiginél gyorsabban tör előre. Vállalatok…
Image credit: Insomniac Games
2025.09.26.
Marvel’s Wolverine PS5 játék – megjelenés, trailer, helyszínek és minden, amit eddig tudunk
A Marvel-rajongók egyik legjobban várt játéka, a Marvel’s Wolverine végre hivatalos megjelenési dátumot kapott.…
2025.09.24.
iPhone 17 Pro „Scratchgate” – Miért karcolódik könnyen az Apple új csúcsmobilja?
Az Apple 2025-ben bemutatott iPhone 17 Pro és iPhone 17 Pro Max modellek…
2025.09.24.
Lenovo AA+ minősítést kapott a Hang Seng Fenntarthatósági Indexen – iparági vezető az ESG teljesítményben
A Lenovo bejelentette, hogy AA+ értékelést kapott a 2025-ös Hang Seng Corporate Sustainability Indexen,…
2025.09.23.
AMD Radeon RX 9070 BIOS flashelés – akár 25%-os teljesítménynövekedés, de nem kockázatmentes
Az AMD grafikus kártyák rajongói körében régóta ismert trükk a magasabb…
2025.09.23.
Aoostar EG01 – A legfurcsább eGPU dokk 2025-ben Thunderbolt 5-tel és mini PC tartóval
Az eGPU piac 2025-ben egyre különlegesebb megoldásokkal rukkol elő, de az Aoostar…