Blokklánc-alapú kereskedelmi platformot hozna létre a Fujitsu a Teijinnel közösen, az újrahasznosított anyagok használatának előmozdítása érdekében

A Teijin Limited (a továbbiakban: Teijin) és a Fujitsu Limited közös projektet indítottak nemrég. Ennek lényege és célja, hogy egy olyan kereskedelmi platformot hozzanak létre, ami segíti az újrahasznosított anyagok használatának növelését számos gyártó számára. Az együttműködésben fontos szerepet kap a környezettudatos tervezés előmozdítása és népszerűsítése. Ezt úgy vezényli le a két vállalat, hogy a Teijin Life Cycle Assessment (LCA) számítási módszerét használja a gyártási folyamatok környezeti hatásának mérésére, valamint a Fujitsu blokklánc technológiáját használja a környezeti hatások elsődleges adatainak összegyűjtésére és nyomon követésére (ideértve az üvegházhatású gázok kibocsátást is), így megbízható, átlátható és nyomon követhető lesz a rendszer.

Az új platform elősegíti az újrahasznosított anyagok hasznosítását és azt is, hogy a vállalatok környezettudatosan tervezzenek előre. Mivel a technológiát igénybe vevő vállalatok pontos információkat kapnak környezeti lábnyomukról (beleértve az újrahasznosított anyagok eredetét és az üvegházhatású anyagok kibocsátásra vonatkozó adatokat is), előre tudnak tervezni, hogy milyen folyamatból milyen (és mennyi) anyag/hulladék marad meg, amit később újra tudnak hasznosítani.

Ez a közös erőfeszítés is bizonyítja, hogy a két vállalat elkötelezett amellett, hogy aktívan hozzájáruljon az emberiség szén-dioxid semleges jövőjének megvalósításában – az érme egyik oldalán. A másik oldalon pedig ez hosszútávon a vállalatoknak is jövedelmező lehet, ki nem szeretne az ingyen szemétből/sallangból/hulladékból terméket előállítani, amit jópénzért eladhat.

A háttér

A gyártási folyamatok környezeti hatásának mérése és csökkentése, valamint az újrahasznosított anyagok környezeti értékének növelése folyamatos kihívást jelent a feldolgozóipar szereplői számára.

Emiatt a gyártók egyre gyakrabban vezetik be az LCA-t (Life Cycle Assessment – Életciklus elemzés) a termékek teljes életciklusa során, nyilvánosságra hozzák ennek eredményeit, és proaktív intézkedéseket tesznek a környezetvédelem előmozdítása érdekében. A szigorúbb európai környezetvédelmi előírások bevezetése különösen azt követeli meg a vállalatoktól, hogy ne csak a gyártási folyamat során alkalmazkodjanak a további követelményekhez, hanem a környezetbarát tervezésre és anyagokra is összpontosítsanak. Különösen az üvegszál erősítésű műanyagok (FRP) esetében, amelyeket egyre gyakrabban használnak ipari célokra, különösen a közlekedés területén, mint például a repülőgépek és az elektromos járművek (EV). Ezek fejlettebb, környezettudatosabb tervezési erőfeszítéseket igényelnek a jövőben.

E célok elérése érdekében mind a kormányok, mind a magánszektor aktívan dolgozik a hulladékártalmatlanítás szabályozásán és a továbbfejlesztett újrahasznosítási technológiák kifejlesztésén. Az újrahasznosított anyagok átláthatósága és nyomon követhetősége azonban továbbra is folyamatos kihívást jelent, és a megbízható információkezelési megoldások iránti kereslet várhatóan növekedni fog az újrahasznosított erőforrások felhasználásának igazolásának intézményesítésére irányuló trendek közepette.

A probléma megoldása érdekében a Teijin és a Fujitsu együttműködésbe kezdett egy blokklánc-alapú kereskedelmi platform megalkotása érdekében, hogy előmozdítsák az újrahasznosított anyagok fenntartható használatát, és megbízható és átlátható információkat biztosítsanak a gyártóknak az újrahasznosított erőforrások eredetéről és az ÜHG-kibocsátásról (üvegházhatású gázok).

A közös projekt vázlata

Teijin kidolgozott egy módszert a szénszálas és aramidszálas gyártási folyamatokból származó üvegházhatású gázok (ÜHG) kibocsátásának kiszámítására, illetve ez a módszer támogatja az FRP (üvegszál erősítésű anyagok) újrahasznosításával kapcsolatos kezdeményezéseket is. Mások oldalon, a Fujitsu komoly múlttal rendelkezik a blokklánc-technológiát használó rendszerek építésében, amelyek biztosítják a magas átláthatóságot és nyomon követhetőséget, és gyakorlatilag lehetetlenné teszik az információk meghamisítását.

Az új platform jellemzői

Az új platform javítani fogja az újrahasznosított anyagok (és az azokról szóló információk) megbízhatóságát és környezeti értékét azáltal, hogy a Fujitsu blokklánc technológiáját felhasználva gyűjti és nyomon követi elsődleges adatokat a környezeti hatásokról (beleértve az ÜHG-kibocsátást is) az értékláncon keresztül. Az új platform elősegíti az újrahasznosított anyagok és a környezetbarát formatervezési minták használatát azáltal, hogy az újrahasznosított anyagokból termékeket tervező gyártók számára tájékoztatást nyújt a környezetre gyakorolt ​​hatásáról, beleértve az újrahasznosított anyagok eredetének igazolását és a rendkívül megbízható ÜHG-kibocsátást.

Jövőbeli tervek

Együttműködésük első lépéseként a Teijin és a Fujitsu elkezdenek kísérletezni azzal a céllal, hogy a 2022-es pénzügyi éven belül üzletet csináljanak az FRP területén. Attól függően, hogy a kísérletek milyen eredménnyel zárulnak, a két vállalat fontolóra veszi a projekt bővítését más anyagokat illetően is.

Továbbá a Teijin és a Fujitsu továbbra is dolgozik azért, hogy a világ beindítsa a „circular economy-t”, azaz a körkörös gazdaságot. Ez lehetővé tenné, hogy megbízható újrahasznosított anyagok felhasználásával egy pocséklásmentes jövőben élhessünk.

A két fél továbbra is támogatja az egyeztetéseket és a tereppróbákat a kezdeményezést támogató partnervállalatokkal és szervezetekkel, hogy hozzájáruljanak a szén-dioxid-semlegesség vállalati és globális szintű megvalósításához – ami egyelőre még elég utópisztikusnak tűnik, de egyre csak közelebb kerülünk hozzá.

A fenntartható társadalom megvalósítása érdekében a Teijin innovatív, emberközpontú megoldásokat kínál, amelyek javítják az emberek életminőségét. A Teijin továbbá törekszik arra, hogy csökkentse üzleti tevékenységének a környezetre és a társadalomra gyakorolt ​​hatását, hogy megvalósítsa hosszú távú elképzelését, hogy „a jövő társadalmát támogató vállalat legyen”.

A Fujitsu a „fenntartható gyártást” népszerűsíti annak érdekében, hogy az ember-Föld kapcsolat teljesen fenntartható legyen, és a növekedés (akár céges értelemben is) ne járjon kéz a kézben környezetünk rombolásával.

techkalauz.hu – az online techmagazin

Ha tetszett a cikk, kérlek oszd meg mással is:

Kategóriák

További cikkeink

2025.03.24.
Brutális sebesség jön az SSD-knél – a PCIe 7.0 hozza el a 512 GB/s korszakát
A technológia folyamatosan gyorsul, de a PCI Express 7.0 szabvány bevezetésével…
2025.02.27.
Kibertámadás áldozatai lettek népszerű Chrome-bővítmények – 3,2 millió felhasználó érintett
Egy nagyszabású kibertámadás során hackerek feltörtek 16 népszerű Chrome-bővítményt, köztük az…
2025.02.19.
90%-os kedvezmény: Népszerű lopakodós játék mindössze 2 dollárért a Steamen
A játékosok most hatalmas kedvezménnyel szerezhetik be az egyik legnépszerűbb ’stealth’…
Lenovo ThinkPad P1 Gen 9 teszt: Panther Lake és RTX PRO
Kép: StorageReview
2026.10.27.
Lenovo ThinkPad P1 Gen 9 teszt: Panther Lake és RTX PRO
A Lenovo ThinkPad P1 Gen 9 tesztje: Panther Lake, 50 W-os…
Raptor Lake Next: új Intel CPU-k jelentek meg a driverben
Illusztráció: AI-generált kép
2026.10.27.
Raptor Lake Next: új Intel CPU-k jelentek meg a driverben
Az Intel belső driverében és szállítási adatokban is feltűnt a Raptor…
Intel Classiq felvásárlás: teljes kvantum platform
Kép: TechPowerUp
2026.10.27.
Intel Classiq felvásárlás: teljes kvantum platform
Az Intel megveszi a Classiqot: a kvantumszoftver és a spin-qubit gyártás…
Tinybox: eltűnt az Nvidia, drágult az AMD-s gép
Kép: TechRadar
2026.10.27.
Tinybox: eltűnt az Nvidia, drágult az AMD-s gép
A Tiny Corp Tinybox konfigurátorából kikerült minden Nvidia-opció, a hatkártyás, 192…
Nvidia DSX POD: AI-gyár 14 nap alatt, kevesebb vízzel
Kép: TechRadar
2026.10.27.
Nvidia DSX POD: AI-gyár 14 nap alatt, kevesebb vízzel
Az Nvidia DSX POD gyárban épített AI-konténerekkel ígér 14 napos telepítést,…
ASRock Radeon AI Pro R9700 teszt: AI-munkaállomás
Kép: ServeTheHome
2026.10.27.
ASRock Radeon AI Pro R9700 teszt: AI-munkaállomás
Az ASRock Creator Radeon AI Pro R9700 32 GB-os, RDNA 4-es…
Chipszubsztrát: 5 milliárd dollár Tajvanra az NVIDIA-tól
Kép: Wccftech
2026.10.26.
Chipszubsztrát: 5 milliárd dollár Tajvanra az NVIDIA-tól
Pletyka szerint az AMD, az NVIDIA és az Intel több mint…
Vera Rubin specifikáció: kisebb HBM és NVLink sávszél
Kép: Guru3D
2026.10.26.
Vera Rubin specifikáció: kisebb HBM és NVLink sávszél
Az NVIDIA módosította a Vera Rubin specifikációját: a Superchip HBM4-sávszélessége 44-ről…