Megy a suspus a Samsung és a Qualcomm között

Még csak pár napja, hogy a felhasználók megkapták előrendeléseiket, vagy pedig megvásárolhatják a Samsung legújabb zászlóshajóit. Ahogy az viszont ilyenkor lenni szokott, a gyártók már lázasan készülnek a következő modellekre, amelyek már régóta tervezési fáziban vannak. A Galaxy S8 és az S8+ különféle piacokon került forgalomba, kétféle hardverrel, az egyik az Exynos 8895, a másik pedig a Snapdragon 835 SoC, mindkettő 10 nanométeres csíkszélessésű megoldás. A dél-koreaiak viszont már a Galaxy S9-re koncentrálhatnak, amibe a Snapdragon 845-ös rendszerchip kerülhet, természetesen a Qualcomm jóvoltából.

Megy a suspus a Samsung és a Qualcomm között

Az amerikai félvezetőtervező cégnek viszont partnerekre is szüksége van ahhoz, hogy a 845-öt piacra dobhassa, márpedig a Samsungnak és a TSMC-nek is rendelkezésére áll már a 7 nanométeres gyártástechnológia, szóval kézenfekvő, hogy jövőre, pontosabban a mostani becslések szerint 2018 elején már rendkívül energiahatékony hardverek kerüljenek a mobilokba. Fontos lesz viszont felkötnie a gatyáját a Qualcommnak és a Samsungnak is, hiszen a szoftveres optimalizálás most még nem az igazi, az Exynosszal szerelt modellek jóval tovább bírják egy feltöltéssel, mint a snapdragonosak.

Ha tetszett a cikk, kérlek oszd meg mással is:

Kategóriák

További cikkeink

2025.03.24.
Brutális sebesség jön az SSD-knél – a PCIe 7.0 hozza el a 512 GB/s korszakát
A technológia folyamatosan gyorsul, de a PCI Express 7.0 szabvány bevezetésével…
2025.02.27.
Kibertámadás áldozatai lettek népszerű Chrome-bővítmények – 3,2 millió felhasználó érintett
Egy nagyszabású kibertámadás során hackerek feltörtek 16 népszerű Chrome-bővítményt, köztük az…
2025.02.19.
90%-os kedvezmény: Népszerű lopakodós játék mindössze 2 dollárért a Steamen
A játékosok most hatalmas kedvezménnyel szerezhetik be az egyik legnépszerűbb ’stealth’…
Intel 18A kapacitás átcsoportosítás a Xeon miatt
Kép: TechPowerUp
2026.11.02.
Intel 18A kapacitás átcsoportosítás a Xeon miatt
Az Intel az oregoni üzemekben a Panther Lake-nek szánt 18A kapacitás…
Lenovo titkosított USB: sima SD-kártya volt benne
Kép: Tom's Hardware
2026.11.02.
Lenovo titkosított USB: sima SD-kártya volt benne
Az AES-256-ként hirdetett Lenovo ThinkPlus FU100 ujjlenyomatos pendrive-ban titkosítatlan SD-kártya volt,…
Nvidia tensor feloldás USB-ről: akár 65%-kal gyorsabb FP16
Kép: Tom's Hardware
2026.11.02.
Nvidia tensor feloldás USB-ről: akár 65%-kal gyorsabb FP16
Új nyílt forráskódú USB-eszköz oldja fel az RTX 20, 30 és…
OpenAI Google TPU vásárlás: távolodás az Nvidiától
Kép: TechRadar
2026.11.02.
OpenAI Google TPU vásárlás: távolodás az Nvidiától
Az OpenAI a jelentések szerint Google TPU chipeket vásárolna, hogy ne…
Intel és AMD együttműködés: titokzatos közös projekt?
Kép: TechRadar
2026.11.02.
Intel és AMD együttműködés: titokzatos közös projekt?
Lip-Bu Tan és Lisa Su egyeztetett egy lehetséges közös projektről, de…
Folyadékhűtéses NVIDIA szerverek az ASRock Racktől
Kép: ServeTheHome
2026.11.02.
Folyadékhűtéses NVIDIA szerverek az ASRock Racktől
Az ASRock Rack az OCP 2026-on teljes Vera Rubin NVL72 racket…
Acer Predator Atlas 8: 1299,99 dollártól indul
Kép: TechPowerUp
2026.11.01.
Acer Predator Atlas 8: 1299,99 dollártól indul
Az Acer Predator Atlas 8 Intel Arc G3 Extreme chippel 1299,99…
AMD Radeon áremelés: jöhet a drágulás jövő hónapban
Kép: HotHardware
2026.11.01.
AMD Radeon áremelés: jöhet a drágulás jövő hónapban
Pletykák szerint az AMD jövő hónapban emelheti a Radeon GPU-k és…