Az Intel és az Apple lesznek az elsők? – harc a TSMC 3 nm-es divíziójáért

Az Apple és az Intel mindenképp az elsők között fogják használni a TSMC új, 3 nm-es gyártási csomópontját – írja a Nikkei Asia. Az új technológia magában hordozza a teljesítménynövekedést és a hatékonyságnövekedést is, az előbbi 10-15%, utóbbi 25-30% közötti mértékben várható.

Megállapodott az Intellel és az Apple-lel a TSMC annak érdekében, hogy ez a két cég mindenképp az elsők között legyenek, akik 3 nm-es chipet szállíthassanak vásárlóiknak – írja a Nikkei Asia. Az Apple visszatérő vásárló a TSMC-nél (ahogy például a Samsung is), innen érkeznek az iPhone, iPad és bizonyos esetekben a Mac chipek is. Ezzel ellentétben az Intel most elsőnek létesítene kapcsolatot a tajvani chipgyártóval.

Izgalmas lehet a jövő, ugyanis az 5 nm-es chipekhez hasonlítva fognak jelentkezni a fentebb említett növekedési számok. Le kell szögezni, hogy az Intel részéről izgalmasabb a történet, mint az Apple-től, ugyanis a kékek még mindig alkalmaznak 14 nm-es technológiát is, ami kifejezetten elavultnak mondható, ha szem előtt tartjuk, hogy az alma-csapat már 5 nm-en tevékenykedik.

techkalauz.hu – az online tech magazin

Ha tetszett a cikk, kérlek oszd meg mással is:

Kategóriák

További cikkeink

2025.03.24.
Brutális sebesség jön az SSD-knél – a PCIe 7.0 hozza el a 512 GB/s korszakát
A technológia folyamatosan gyorsul, de a PCI Express 7.0 szabvány bevezetésével…
2025.02.27.
Kibertámadás áldozatai lettek népszerű Chrome-bővítmények – 3,2 millió felhasználó érintett
Egy nagyszabású kibertámadás során hackerek feltörtek 16 népszerű Chrome-bővítményt, köztük az…
2025.02.19.
90%-os kedvezmény: Népszerű lopakodós játék mindössze 2 dollárért a Steamen
A játékosok most hatalmas kedvezménnyel szerezhetik be az egyik legnépszerűbb ’stealth’…
HP ZBook Ultra G3a: Gorgon Halo mobil munkaállomás
Kép: Guru3D
2026.09.17.
HP ZBook Ultra G3a: Gorgon Halo mobil munkaállomás
A HP októberben dobja piacra a ZBook Ultra G3a mobil munkaállomást,…
NVIDIA Vera Rubin és DSX: AI-gyár-hatékonyság a csúcson
Kép: NVIDIA Blog
2026.09.17.
NVIDIA Vera Rubin és DSX: AI-gyár-hatékonyság a csúcson
Az AI Infra Summit 2026 legfontosabb NVIDIA-újdonságai: Vera Rubin NVL72, DSX…
NVIDIA B200 GPU: 58%-kal drágább, mint volt
Kép: Wccftech
2026.09.17.
NVIDIA B200 GPU: 58%-kal drágább, mint volt
Az NVIDIA B200 GPU-k jelenlegi másodpiaci értéke 58%-kal meghaladja az eredeti…
2026.09.17.
AI Energy Management Alliance: NVIDIA, Google és Emerald AI
Az NVIDIA, a Google és az Emerald AI megalapította az AI…
Lenovo modernizálja a virtualizációs infrastruktúrát
Kép: Lenovo StoryHub
2026.09.17.
Lenovo modernizálja a virtualizációs infrastruktúrát
A Lenovo három új megoldással bővíti vállalati portfólióját: ThinkAgile VX850 V4…
NVIDIA Vera Rubin NVL72: MLPerf-debüt 3,7x teljesítménnyel
Kép: NVIDIA Blog
2026.09.17.
NVIDIA Vera Rubin NVL72: MLPerf-debüt 3,7x teljesítménnyel
Az NVIDIA Vera Rubin NVL72 első MLPerf Inference v6.1 szereplésén 3,7-szeres…
Patriot Viper Steel 5 DDR5: 7600 MT/s ASUS ROG kiadás
Kép: Guru3D
2026.09.16.
Patriot Viper Steel 5 DDR5: 7600 MT/s ASUS ROG kiadás
A Patriot Memory bemutatta a Viper Steel 5 Infinite RGB DDR5…
NVIDIA DSX: 24%-kal több AI teljesítmény ugyanannyi áramból
Kép: NVIDIA Blog
2026.09.16.
NVIDIA DSX: 24%-kal több AI teljesítmény ugyanannyi áramból
Az NVIDIA DSX platform bebizonyította: intelligens energiagazdálkodással 24%-kal több token-átbocsátás érhető…