A TSMC 4 nm-es részlegén már készülnek az új Snapdragon 8 Gen 1 Plus SoC gyártására

A Qualcomm közelgő csúcskategóriás okostelefon processzora, a Snapdragon 8 Gen 1 Plus minden jel szerint a TSMC 4 nm-es csomópontján fog készülni. Várhatóan 2022 második felében lehull a lepel az új SoC-ról.

Nem titok, hogy a Snapdragon 888 és a Snapdragon 8 Gen 1 is a túlzott melegedése miatt nem váltotta be a hozzájuk fűzött hatalmas reményeket. Sokan ezt annak tulajdonítják, hogy mindjét lapkakészlet a Samsung LSI csomópontjain készültek. Pontosan emiatt a Qualcomm már jó ideje pályázik a TSMC 4 nm-es gyárának kapacitására.

Ha helyesek a feltételezések és igazak a pletykák, akkor esély van arra, hogy végre levetkőzze legnagyobb gyengeségét a Snapdragon mindenkori zászlóshajója és felvegye a versenyt akár az Apple chipjeivel is.

Egyelőre ezeket az információkat kezeljük megfelelő mértékű szkepticizmussal, ugyanis egyelőre csak szivárgások alapján tájékozódhatunk. Mindenesetre hatalmas siker lenne, ha processzor téren is fel tudnák venni a versenyt az Android telefonok legnagyobb ellenfelük, az Apple ellen.

techkalauz.hu – az online techmagazin

Ha tetszett a cikk, kérlek oszd meg mással is:

Szerző további cikkei

Kategóriák

További cikkeink

2025.03.24.
Brutális sebesség jön az SSD-knél – a PCIe 7.0 hozza el a 512 GB/s korszakát
A technológia folyamatosan gyorsul, de a PCI Express 7.0 szabvány bevezetésével…
2025.02.27.
Kibertámadás áldozatai lettek népszerű Chrome-bővítmények – 3,2 millió felhasználó érintett
Egy nagyszabású kibertámadás során hackerek feltörtek 16 népszerű Chrome-bővítményt, köztük az…
2025.02.19.
90%-os kedvezmény: Népszerű lopakodós játék mindössze 2 dollárért a Steamen
A játékosok most hatalmas kedvezménnyel szerezhetik be az egyik legnépszerűbb ’stealth’…
2026.07.21.
Xpeng L03: a kínai gyártó szerint közel a Tesla Model Y trónfosztása
A kínai Xpeng szerint már nincs messze attól, hogy olyan elektromos…
2026.07.21.
Neros Archer drón: félmilliárd dolláros amerikai hadsereg-megrendelést nyert a startup
Az amerikai hadsereg akár 500 millió dollár értékű keretszerződést kötött a…
2026.07.20.
ARCTIC megújította az MX-4 hővezető paszta csomagolását
Az ARCTIC frissítette az egyik legismertebb hővezető pasztája, az MX-4 megjelenését.…
2026.07.20.
Samsung Display: megérkeztek a True Black 1400 minősítésű tandem OLED kijelzők laptopokhoz
A Samsung Display megkezdte a VESA DisplayHDR True Black 1400 szabványnak…
2026.07.17.
Skullcandy Crusher 720: THX Spatial Audio és 65 órás üzemidő az új fejhallgatóban
A Skullcandy bemutatta legújabb vezeték nélküli fejhallgatóját, a Crusher 720 modellt, amely a…
2026.07.17.
Onimusha: Way of the Sword demóval és új játékokkal bővült a GeForce NOW
Az NVIDIA újabb nagy megjelenéssel bővíti felhőalapú játékszolgáltatását: az Onimusha: Way of…
2026.07.16.
McIntosh MX124: csúcskategóriás AV processzor érkezett 13.4 csatornás Dolby Atmos támogatással
A McIntosh bemutatta új referencia kategóriás AV processzorát, az MX124-et, amely…
Thermal Grizzly DeltaMate
2026.07.16.
Thermal Grizzly DeltaMate: új gyorscsatlakozók és leeresztőszelep érkezett vízhűtéses PC-khez
A Thermal Grizzly tovább bővíti DeltaMate termékcsaládját, amely ezúttal új gyorscsatlakozókkal…