Bizonyára sokan olvastak már róla, hogy a Qualcomm idei csúcs chipje iszonyatos hőt képes termelni. A Snapdragon 865/870 -es chipek még a TMSC gyárában készültek, míg a Snapdragon 888 gyártásáért már a Samsung felel, akár csak a következő felsőkategóriás Qualcomm chipért. Információk szerint nagyjából 20%-kal gyorsabb lesz az elődnél, így sajnos a 4 nm-es gyártási technológia ellenére is komoly hőtermeléssel számolhatunk.
Az SM8450 kódnévre hallgató chip neve egyelőre még nem ismert, ám a Snapdragon 895, vagy a Snapdragon 898 elnevezés tűnik a legvalószínűbbnek. Reméljük, hogy a megjelenésig még sikerül majd csiszolni rajta, mert a melegedés rengeteg kellemetlenséggel jár.
Már a Snapdragon 888-cal szerelt mobilok esetében is zavaró volt, amikor a kezünkön éreztük a forróságot, ráadásul ilyenkor a chip teljesítményét is kénytelen visszavenni a rendszer. Elképzelhető, hogy más irányba kéne fejleszteni, ugyanis a mostani hardverek már túl erősek ahhoz, hogy egy átlagos felhasználó ki tudja azt használni. A Snapdragon legújabb chipjeit valamikor november/december környékén kapják meg a legnagyobb gyártók, így azért még maradt a vállalatnak némi ideje tökéletesíteni azt.
techkalauz.hu – az online tech magazin
